據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝芯片龍頭有：

長電科技：9月30日消息，長電科技5日內(nèi)股價上漲6.55%，今年來漲幅上漲7.33%，最新報44.090元，市盈率為48.99。

方邦股份：9月30日消息，方邦股份（688020）開盤漲6.97%，報68.500元/股，成交量512.52萬手，換手率6.3%，振幅漲6.78%。

偉測科技：9月30日消息，偉測科技截至下午三點收盤，該股漲6.46%，報89.130元；5日內(nèi)股價上漲2.05%，市值為132.75億元。

公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。公司成立以來專注于測試工藝的改進和不同類型芯片測試方案的開發(fā)，公司主要核心技術(shù)來源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過程中不斷升級和積累，并運用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進性主要體現(xiàn)在測試方案開發(fā)能力強、測試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動化程度高三個方面。公司擁有的核心技術(shù)如測試方案開發(fā)技術(shù)、測試工藝難點突破與精益測試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級技術(shù)、測試治具設(shè)計技術(shù)、自動化測試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測試中。憑借著穩(wěn)定的測試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認可。

復(fù)旦微電：9月30日開盤消息，復(fù)旦微電今年來漲幅上漲42.4%，最新報66.650元，成交額12.61億元。

聯(lián)瑞新材：9月30日開盤消息，聯(lián)瑞新材（688300）股價報62.100元/股，漲3.48%。7日內(nèi)股價上漲6.41%，今年來漲幅下跌-3.7%，成交總金額4.88億元，成交量778.6萬手。

利揚芯片：9月30日開盤消息，利揚芯片截至下午3點收盤，該股報35.350元，漲3.33%，7日內(nèi)股價上漲0.06%，總市值為71.79億元。

高德紅外：9月30日開盤消息，高德紅外今年來漲幅上漲39.84%，截至下午三點收盤，該股漲3.09%，報12.350元，總市值為527.44億元，PE為-117.96。

紅外芯片技術(shù)延伸至腦機接口芯片領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。