長電科技600584：芯片封裝測試龍頭股，長電科技在近30日股價上漲16.31%，最高價為44.98元，最低價為36.42元。當(dāng)前市值為788.95億元，2025年股價上漲7.33%。
公司是全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球封測廠商第三，具備全品類先進封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實控人將變更為央企華潤集團。24年8月公司完成現(xiàn)金收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項目。
通富微電002156：芯片封裝測試龍頭股，回顧近30個交易日，通富微電股價上漲28.65%，最高價為41.06元，當(dāng)前市值為609.62億元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技000021：近3日深科技上漲12.24%，現(xiàn)報27.87元，2025年股價上漲31.61%，總市值436.8億元。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測試、計量系統(tǒng)、自動化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級，包括內(nèi)存模組、USB存儲盤（U盤）、Flash存儲卡、SSD等存儲產(chǎn)品。
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