晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
9月30日收盤(pán)消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.07%，今年來(lái)漲幅上漲12.67%，最新報(bào)32.350元，漲2.21%，市盈率為82.95。
9月30日消息，資金凈流入3286.35萬(wàn)元，超大單凈流入1830.87萬(wàn)元，成交金額13.59億元。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭
9月30日收盤(pán)最新消息。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭
截至9月30日下午3點(diǎn)收盤(pán)，通富微電(002156)報(bào)40.170元，漲5.21%，當(dāng)日最高價(jià)為41.06元，換手率12.65%，PE（市盈率）為89.27，成交額76.03億元。
9月30日消息，通富微電主力凈流入897.73萬(wàn)元，超大單凈流入4477.4萬(wàn)元，散戶凈流出1.18億元。
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