英力股份：電磁屏蔽龍頭股。

電腦塑殼雙層電磁屏蔽層濺鍍工藝及裝置研發(fā)等項目己處于調(diào)試階段。

近30日股價上漲5.16%，2025年股價下跌-25.49%。

方邦股份：電磁屏蔽龍頭股。

公司已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了國內(nèi)FPC產(chǎn)業(yè)鏈。

回顧近30個交易日，方邦股份股價上漲18.5%，最高價為77.3元，當(dāng)前市值為55.72億元。

惠同新材：電磁屏蔽龍頭股。

近30日惠同新材(已切換)股價上漲2.88%，最高價為26.78元，2025年股價上漲46.14%。

鴻富瀚：電磁屏蔽龍頭股。

近30日鴻富瀚股價上漲31.37%，最高價為90.42元，2025年股價上漲38.41%。

正業(yè)科技：電磁屏蔽龍頭股。

回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價上漲15.05%，最高價為11.98元，當(dāng)前市值為37.56億元。

電磁屏蔽股票其他的還有：

博威合金：

回顧近3個交易日，博威合金期間整體上漲2.9%，最高價為25.08元，總市值上漲了6.1億元。2025年股價上漲21.41%。

金發(fā)科技：

在近3個交易日中，金發(fā)科技有1天上漲，期間整體上漲6.53%，最高價為21.23元，最低價為19.58元。和3個交易日前相比，金發(fā)科技的市值上漲了36.12億元。

數(shù)字人：

近3日數(shù)字人(已切換)下跌0.19%，2025年股價上漲1.15%，總市值16.55億元。

科創(chuàng)新材：

近3日科創(chuàng)新材股價上漲1.16%，總市值下跌了6622萬元，當(dāng)前市值為14.04億元。2025年股價上漲41.64%。

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