2025年芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)有：

通富微電（002156）：

芯片封裝測(cè)試龍頭，2024年，公司凈利潤(rùn)6.78億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；毛利率14.84%，每股收益0.45元。

公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有20天上漲，期間整體上漲25.22%，最高價(jià)為39.98元，最低價(jià)為28元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了146.14億元，上漲了25.22%。

晶方科技（603005）：

芯片封裝測(cè)試龍頭，公司營(yíng)業(yè)收入近5年復(fù)合增長(zhǎng)0.59%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)-9.79％，扣非凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)-9.93％。

近30日晶方科技股價(jià)上漲3.06%，最高價(jià)為33.78元，2025年股價(jià)上漲10.74%。

長(zhǎng)電科技（600584）：

芯片封裝測(cè)試龍頭，毛利率13.06%，凈利率4.48%，去年全年凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲12.3%，最高價(jià)為44.49元，2025年股價(jià)上漲0.07%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。