據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念龍頭有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，

9月29日消息，晶方科技最新報31.650元，跌0.5%。成交量3491.16萬手，總市值為206.41億元。

2025年第二季度季報顯示，公司總營收3.76億，同比增長27.9%；凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%。

公司順應(yīng)市場需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識別芯片。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股，

9月29日消息，長電科技7日內(nèi)股價上漲5.28%，最新報40.890元，成交額42億元。

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營收92.7億，同比增長7.24%；凈利潤2.67億，同比增長-44.75%。

通富微電：芯片封裝測試龍頭股，

9月29日消息，通富微電收盤報38.180元，漲1.25%，成交金額51.86億元，換手率8.95%。

通富微電2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長19.8%至69.46億元，凈利潤同比增長38.6%至3.11億。

華天科技：芯片封裝測試龍頭股，

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示。總市值為380.4億元。

公司2025年第二季度營收同比增長16.59%至42.11億元，凈利潤同比增長47.86%至2.45億元，扣非凈利潤同比增長82.72%至7473.26萬元，華天科技毛利潤為5.21億，毛利率12.37%。

芯片封裝測試股票其他的還有：

深科技：南方財富網(wǎng)9月29日訊，深科技股價漲3.6%，截至收盤報25.340元，市值397.15億元。盤中股價最高價25.98元，最低達(dá)25.11元，成交量1.46億手。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。