據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝股票龍頭股有：

勁拓股份：龍頭股，9月26日收盤消息，勁拓股份今年來漲幅上漲32.33%，截至15時，該股跌5.67%，報23.970元，總市值為58.16億元，PE為70.5。

公司2025年第二季度凈利潤2859.47萬，同比上年增長率為12.7%。

曼恩斯特：龍頭股，9月25日曼恩斯特消息，7日內(nèi)股價下跌10.14%，該股最新報63.200元漲0.3%，成交總金額2.68億元，市值為90.94億元。

2025年第二季度，公司凈利潤-2911.33萬，同比上年增長率為-298.71%。

甬矽電子：龍頭股，9月26日消息，甬矽電子資金凈流出-4190.88萬元，超大單資金凈流入-1202.72萬元，最新報36.300元，換手率5.63%，成交總金額5.83億元。

2025年第二季度，甬矽電子公司凈利潤571.68萬，同比上年增長率為-87.98%。

飛凱材料：龍頭股，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，飛凱材料股票在9月26日下午3點收盤跌6.55%，報價為25.270元。當日成交額達到16.66億元，換手率11.42%，總市值為143.27億元。

2025年第二季度，公司凈利潤9708.12萬，同比上年增長率為60.96%。

華天科技：在近3個交易日中。和3個交易日前相比。公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

深南電路：回顧近3個交易日，深南電路有3天下跌，期間整體下跌1.96%，最高價為204.01元，最低價為214.24元，總市值下跌了26.94億元，下跌了1.96%。公司控股股東是中國航空工業(yè)集團子公司中國航空技術(shù)國際控股有限公司旗下中航國際控股有限公司，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應商。

科翔股份：近3日股價下跌4.87%，2025年股價上漲36.18%。2023年04月19日回復稱公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲器等。

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