芯片封裝測(cè)試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭企業(yè)有：

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.03%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

近5個(gè)交易日，通富微電期間整體上漲7.29%，最高價(jià)為39.98元，最低價(jià)為33.9元，總市值上漲了41.73億。

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，華天科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為14.61%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的83.82億元，最高為2024年的144.62億元。

當(dāng)前市值為380.4億元。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.04%，最高價(jià)為44.49元，總市值上漲了29.88億，當(dāng)前市值為739.57億元。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.59%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

近5日晶方科技股價(jià)上漲0.31%，總市值上漲了6521.72萬(wàn)，當(dāng)前市值為207.46億元。2025年股價(jià)上漲11.19%。

三佳科技：回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌1.07%，最高價(jià)為32.2元，當(dāng)前市值為45.87億元。

華微電子：回顧近30個(gè)交易日，ST華微股價(jià)下跌7.53%，最高價(jià)為10.42元，當(dāng)前市值為80.38億元。

寧波精達(dá)：回顧近30個(gè)交易日，寧波精達(dá)上漲18.42%，最高價(jià)為12.4元，總成交量8.72億手。

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