通富微電：
芯片封裝測試龍頭股。通富微電公司2025年第二季度季報顯示，2025年第二季度實現(xiàn)凈利潤3.11億，同比增長38.6%；毛利潤為11.2億，毛利率16.12%。
通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領(lǐng)域具有較強的技術(shù)優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。
近7個交易日，通富微電上漲7.61%，最高價為33.6元，總市值上漲了43.56億元，2025年來上漲21.64%。
晶方科技：
芯片封裝測試龍頭股。晶方科技公司2025年第二季度營收同比增長27.9%至3.76億元，毛利率47.16%，凈利率24.99%。
近7日晶方科技股價上漲2.45%，2025年股價上漲11.19%，最高價為33.58元，市值為207.46億元。
華天科技：
芯片封裝測試龍頭股。2025年第二季度季報顯示，華天科技公司營收42.11億，同比增長16.59%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.45億，同比增長47.86%；每股收益為0.08元。
近7個交易日。
長電科技：
芯片封裝測試龍頭股。2025年第二季度季報顯示，長電科技實現(xiàn)總營收92.7億元，毛利率14.31%，每股收益0.15元。
近7個交易日，XD長電科上漲5.32%，最高價為38.1元，總市值上漲了39.37億元，上漲了5.32%。
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