2025年扇出型封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，扇出型封裝上市龍頭企業(yè)有：

甬矽電子（688362）：

扇出型封裝龍頭，2024年凈利潤6632.75萬，同比增長171.02%。

公司是國內唯一100%營收來自先進封裝的上市公司，產品矩陣覆蓋FC類、SiP、晶圓級封裝（WLP）、QFN/DFN及MEMS五大類別，徹底避開傳統(tǒng)封裝紅海競爭，全球封測市場排名快速攀升，躋身國內前五。自主開發(fā)FHBSAP?平臺集成Fan-out、2.5D/3D異構集成技術，直接對標臺積電CoWoS，填補國產高端封裝空白。深度綁定聯發(fā)科、韋爾股份（車載CIS）、恒玄科技（AIoT芯片）、華為海思等頭部設計企業(yè)。

在近30個交易日中，甬矽電子有17天上漲，期間整體上漲11.98%，最高價為41.56元，最低價為31.7元。和30個交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了18.39億元，上漲了11.98%。

飛凱材料（300398）：

扇出型封裝龍頭，公司2024年實現總營收29.18億，毛利率35.06%；每股經營現金流1.23元。

在近30個交易日中，飛凱材料有23天上漲，期間整體上漲22.29%，最高價為28元，最低價為20.48元。和30個交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了33.73億元，上漲了22.29%。

勁拓股份（300400）：

扇出型封裝龍頭，勁拓股份2024年報顯示，公司實現營收7.29億，同比去年增長1.19%；毛利率34.92%。

在近30個交易日中，勁拓股份有15天上漲，期間整體上漲4.44%，最高價為28.5元，最低價為22.22元。和30個交易日前相比，勁拓股份的市值上漲了2.81億元，上漲了4.44%。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技（002185）：公司存儲芯片封裝產品已經量產。

深南電路（002916）：全球印制電路板廠商中位列第八；擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局；具備剛撓結合板制造能力﹔存儲類芯片封裝基板應用于國內外存儲芯片產品封裝。

科翔股份（300903）：公司可以小批量生產部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。