據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存概念股：

1、香農(nóng)芯創(chuàng)：

在凈利潤(rùn)方面，香農(nóng)芯創(chuàng)從2021年到2024年，分別為2.24億元、3.14億元、3.78億元、2.64億元。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片代理龍頭；代理品牌：SK海力士（韓）、三星（韓）、美光（美）。

回顧近30個(gè)交易日，香農(nóng)芯創(chuàng)股價(jià)上漲60.43%，最高價(jià)為95元，當(dāng)前市值為423.24億元。

2、國(guó)芯科技：

國(guó)芯科技在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為7020.46萬(wàn)元、7497.49萬(wàn)元、-1.69億元、-1.81億元。

目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

國(guó)芯科技在近30日股價(jià)上漲7.85%，最高價(jià)為33.48元，最低價(jià)為28.02元。當(dāng)前市值為105.74億元，2025年股價(jià)上漲11.98%。

3、聯(lián)瑞新材：

聯(lián)瑞新材在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.73億元、1.88億元、1.74億元、2.51億元。

2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨。

回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲5.91%，最高價(jià)為65.44元，當(dāng)前市值為149.95億元。

4、紫光國(guó)微：

在凈利潤(rùn)方面，公司從2021年到2024年，分別為19.54億元、26.32億元、25.32億元、11.79億元。

公司DRAM儲(chǔ)存器芯片和內(nèi)存模組在服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的出貨穩(wěn)步增加。

回顧近30個(gè)交易日，紫光國(guó)微上漲14.27%，最高價(jià)為92.4元，總成交量11.08億手。

5、華海誠(chéng)科：

在凈利潤(rùn)方面，華海誠(chéng)科從2021年到2024年，分別為4760.08萬(wàn)元、4122.68萬(wàn)元、3163.86萬(wàn)元、4006.31萬(wàn)元。

2023年6月2日回復(fù)稱，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過(guò)程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶認(rèn)證。

華海誠(chéng)科在近30日股價(jià)上漲26.19%，最高價(jià)為127.83元，最低價(jià)為82.68元。當(dāng)前市值為93.93億元，2025年股價(jià)上漲36.13%。

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