銅冠銅箔：

鋰電銅箔龍頭。從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為17.69%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的24.6億元，最高為2024年的47.19億元。

PCB銅箔是制造覆銅板、印制電路板的主要原材料，覆銅板、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。公司生產(chǎn)的PCB銅箔產(chǎn)品主要有：高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉(zhuǎn)處理銅箔（RTF箔）、高TG無(wú)鹵板材銅箔（HTE-W箔）；其中RTF銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應(yīng)用于5G用高頻高速材料和較大電流薄型板材等，是近年來(lái)公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品。公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬(wàn)噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬(wàn)噸/年。公司PCB銅箔出貨量2020年在內(nèi)資企業(yè)中排名第一，5G用RTF銅箔方面，公司當(dāng)前可實(shí)現(xiàn)銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。公司在PCB銅箔領(lǐng)域的客戶包括生益科技、臺(tái)燿科技、臺(tái)光電子、華正新材、金安國(guó)紀(jì)、滬電股份、南亞新材等。

回顧近30個(gè)交易日，銅冠銅箔股價(jià)上漲23.88%，最高價(jià)為37.6元，當(dāng)前市值為273.82億元。

諾德股份：

鋰電銅箔龍頭。從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，諾德股份近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為25.1%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的21.55億元，最高為2024年的52.77億元。

近30日諾德股份股價(jià)上漲9.97%，最高價(jià)為8.7元，2025年股價(jià)上漲41.35%。

方邦股份：

鋰電銅箔龍頭。方邦股份從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的-9164.27萬(wàn)元，最高為2020年的1.19億元。

回顧近30個(gè)交易日，方邦股份股價(jià)上漲20.22%，最高價(jià)為77.3元，當(dāng)前市值為54.42億元。

嘉元科技：

鋰電銅箔龍頭。從嘉元科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為52.62%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的12.02億元，最高為2024年的65.22億元。

近30日股價(jià)上漲36.93%，2025年股價(jià)上漲56.99%。

寶明科技：

鋰電銅箔龍頭。寶明科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-41.53%，最高為2024年的-7635.02萬(wàn)元。

在近30個(gè)交易日中，寶明科技有16天下跌，期間整體下跌6.69%，最高價(jià)為66.8元，最低價(jià)為62.01元。和30個(gè)交易日前相比，寶明科技的市值下跌了7.14億元，下跌了6.69%。

鋰電銅箔股票其他的還有：

冠城新材：

回顧近3個(gè)交易日，冠城新材期間整體下跌1.62%，最高價(jià)為3.05元，總市值下跌了6958.34萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲13.96%。

中天科技：

中天科技近3日股價(jià)有3天上漲，上漲5.34%，2025年股價(jià)上漲21.1%，市值為620.47億元。

杉杉股份：

回顧近3個(gè)交易日，杉杉股份有1天下跌，期間整體下跌0.99%，最高價(jià)為14.13元，最低價(jià)為14.56元，總市值下跌了3.15億元，下跌了0.99%。

江西銅業(yè)：

江西銅業(yè)近3日股價(jià)有2天下跌，下跌0.46%，2025年股價(jià)上漲27.63%，市值為1054.05億元。

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