據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet上市龍頭企業(yè)有：

沃格光電：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，5月30日消息，沃格光電5月30日主力凈流出362.13萬(wàn)元，超大單凈流入73.35萬(wàn)元，大單凈流出435.48萬(wàn)元，散戶凈流入254.66萬(wàn)元。

截至發(fā)稿，沃格光電（603773）跌3.26%，報(bào)21.660元，成交額7520.52萬(wàn)元，換手率1.69%，振幅跌3.26%。

強(qiáng)力新材：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，5月29日消息，強(qiáng)力新材主力凈流入5422.15萬(wàn)元，超大單凈流入2090.82萬(wàn)元，散戶凈流出3656.59萬(wàn)元。

南方財(cái)富網(wǎng)5月30日訊，強(qiáng)力新材股價(jià)跌3.3%，截至收盤報(bào)12.240元，市值65.64億元。盤中股價(jià)最高價(jià)12.65元，最低達(dá)12.18元，成交量3150.06萬(wàn)手。

藍(lán)箭電子：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，5月29日消息，藍(lán)箭電子主力資金凈流出432.68萬(wàn)元，超大單資金凈流出317.14萬(wàn)元，散戶資金凈流入915.99萬(wàn)元。

5月30日。換手率2.8%，市盈率為276.38，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.44%。

公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：

宏昌電子：5月30日消息，收盤于5.610元。今年來(lái)漲幅上漲4.28%，市盈率140.25。2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書(shū)》及《技術(shù)開(kāi)發(fā)（委托）合同》，雙方在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開(kāi)展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級(jí)封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

聯(lián)瑞新材：5月30日收盤最新消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價(jià)下跌34.75%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌2.6%報(bào)38.160元 。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。