下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板屹唐股份、創(chuàng)業(yè)板同宇新材。

屹唐股份，代碼：688729

科創(chuàng)板屹唐股份新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2025年6月30日公布，安排于2025年7月1日公布中簽號(hào)。

本次發(fā)行價(jià)格為8.45元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2.96億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1.52億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為6287.85萬股。

本次網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為510.72萬戶，網(wǎng)上有效申購(gòu)股數(shù)為1206.64億股。

財(cái)報(bào)方面，公司2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約103.01億元，凈資產(chǎn)約61.4億元，營(yíng)業(yè)收入約11.6億元，凈利潤(rùn)約61.4億元，基本每股收益約0.08元，稀釋每股收益約0.08元。

公司經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);銷售電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、五金交電;貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口;生產(chǎn)半導(dǎo)體刻蝕、去膠、快速退火設(shè)備。

本次募集資金共24.97億元，擬投入100000萬元到屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、96300萬元到屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、70000萬元到發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

同宇新材，代碼：301630

創(chuàng)業(yè)板同宇新材網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2025年7月2日，中簽號(hào)公布日期：2025年7月3日

本次發(fā)行價(jià)格為84元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1000萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1000萬股。

財(cái)報(bào)方面，公司2025年第一季度總資產(chǎn)約15.42億元，凈資產(chǎn)約8.36億元，營(yíng)業(yè)收入約2.76億元，凈利潤(rùn)約3314.9萬元，資本公積約2.02億元，未分配利潤(rùn)約5.69億元。

公司主要致力于電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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