據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)印刷設(shè)備題材上市公司：

捷佳偉創(chuàng)：從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為51.61%，過去五年凈利潤最低為2020年的5.23億元，最高為2024年的27.64億元。

主要業(yè)務(wù)為晶體硅太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備，在HIT電池片設(shè)備的整體市占率超過50%，目前已具備提供HIT技術(shù)核心設(shè)備。

捷佳偉創(chuàng)在近30日股價上漲26.21%，最高價為118.93元，最低價為67.04元。當前市值為350.22億元，2025年股價上漲37.24%。

邁為股份：從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為3.64%，最高為2024年的9.26億元。

依托公司出色的研發(fā)團隊和技術(shù)人才，公司在多項太陽能電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)上取得了較大的突破，從而奠定了太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線成套設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先地位，形成了新型圖像算法及高速高精軟件控制技術(shù)、高精度柵線印刷定位及二次印刷技術(shù)、高產(chǎn)能雙頭雙軌印刷技術(shù)、絲網(wǎng)角度調(diào)整技術(shù)、第三代高速恒壓力印刷技術(shù)、卷紙柔性傳輸技術(shù)等核心技術(shù)。

在近30個交易日中，邁為股份有16天上漲，期間整體上漲21.36%，最高價為106.3元，最低價為75.4元。和30個交易日前相比，邁為股份的市值上漲了59.29億元，上漲了21.36%。

晶盛機電：從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為30.77%，過去五年凈利潤最低為2020年的8.58億元，最高為2023年的45.58億元。

公司于2021年10月25日晚發(fā)布向特定對象發(fā)行股票預案，擬募資57億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目和補充流動資金。碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目總投資33.6億元，將年產(chǎn)40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。

回顧近30個交易日，晶盛機電股價上漲35.84%，最高價為48.88元，當前市值為595.97億元。

鴻博股份：從近三年凈利潤復合增長來看，鴻博股份近三年凈利潤復合增長為97.64%，最高為2023年的-5444.29萬元。

近30日鴻博股份股價下跌15.95%，最高價為24元，2025年股價上漲29.68%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。