據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體晶圓題材上市企業(yè)：

TCL中環(huán)：9月24日消息，資金凈流入1.54億元，超大單資金凈流入1.76億元，成交金額31.75億元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-23.36億，同比上年增長(zhǎng)率為-6.97%。

神工股份：9月24日該股主力凈流入1.52億元，超大單凈流入2.44億元，大單凈流出9190.2萬(wàn)元，中單凈流出1.05億元，散戶凈流出4668.02萬(wàn)元。

神工股份2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2032.73萬(wàn)，同比增長(zhǎng)515.88%；毛利潤(rùn)為3639.68萬(wàn)，毛利率35.45%。

中科飛測(cè)：9月24日資金凈流入9464.04萬(wàn)元，超大單凈流入7107.91萬(wàn)元，換手率4.71%，成交金額13.75億元。

中科飛測(cè)2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-339.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)96.68%；毛利潤(rùn)為2.1億，毛利率51.59%。

光力科技：9月24日消息，光力科技主力資金凈流入2793.2萬(wàn)元，超大單資金凈流入1533.65萬(wàn)元，散戶資金凈流出258.8萬(wàn)元。

光力科技公司2025年第二季度凈利潤(rùn)733.14萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為109.22%。

公司的半導(dǎo)體劃片切割產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于硅基集成電路和功率半導(dǎo)體器件、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工工藝中，可以切割幾乎所有的材料；另外，公司生產(chǎn)的核心零部件高精度高轉(zhuǎn)速空氣主軸的應(yīng)用范圍也非常廣泛。

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