半導體封裝測試企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試企業(yè)龍頭有：

通富微電：龍頭，

在資產負債率方面，從2021年到2024年，分別為59.33%、59.14%、57.87%、60.06%。

回顧近30個交易日，通富微電上漲27.23%，最高價為37.72元，總成交量39.42億手。

為沐曦提供先進封裝技術合作，涉及芯片制造后端環(huán)節(jié)。

晶方科技：龍頭，

2025年第二季度季報顯示，晶方科技實現(xiàn)總營收3.76億元，毛利率47.16%。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲7.33%，最高價為33.78元，當前市值為215.35億元。

華天科技：龍頭，

華天科技2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長16.59%至42.11億元，凈利潤同比增長47.86%至2.45億。

華天科技在近30日股價上漲14.35%，最高價為12.29元，最低價為9.96元。當前市值為380.4億元，2025年股價上漲1.44%。

長電科技：龍頭，

2025年第二季度，長電科技公司營業(yè)總收入同比增長7.24%至92.7億元；凈利潤為2.67億，同比增長-44.75%，毛利潤為13.27億，毛利率14.31%。

回顧近30個交易日，長電科技股價上漲14.81%，最高價為42.69元，當前市值為737.24億元。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

蘇州固锝：公司產品主要包括整流二極管芯片、硅整流二極管、開關二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、光伏旁路模塊、無引腳集成電路封裝產品、小信號功率器件產品及傳感器封裝等，共有50多個系列、3000多個品種。

康強電子：公司QFN封裝用環(huán)氧模塑料成功量產，用于存儲芯片的封裝基板。

上海新陽：公司已有先進封裝用電鍍液、添加劑系列產品生產銷售，主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。

華微電子：公司在IPM領域，完成了DBC封裝工藝平臺的開發(fā)和封裝外形拓展，產品外形進一步完善，達到國內先進水平，在白色家電、工業(yè)控制領域大力推廣得到廣泛應用。

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。